안녕하세요, 강주영 변리사입니다!
오늘은 제가 담당했던 고주파 반도체 소자 패키지 특허 등록 사례를 소개하려고 합니다.
고주파 화합물 반도체 소자 패키지라고 하면 복잡해 보일 수 있지만, 휴대폰이나 무선 통신, 레이더 등에서 사용되는 반도체 기술의 한 부분입니다. 고주파는 신호가 빠르게 변하는 속도를 의미하는데, 이를 잘 처리할 수 있어야 다양한 고성능 전자기기에서 원활한 작동이 가능합니다.
본 특허는 RFHIC의 세라믹 대체형 PCB 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 고주파 특성이 뛰어나고 제조 비용을 절감하는 미래지향적인 기술에 관한 것입니다.
특허의 주된 내용은 반도체 소자가 실장 되는 베이스와, 그 베이스의 상단 가장자리에 반도체 소자를 둘러싸는 적어도 하나의 캐비티를 내부에 가지는 측벽을 포함하는 PCB 패키지입니다. 특히 측벽은 비유전율이 5.5보다 작은 PCB를 포함하고 있습니다. 그리고 PCB 측벽 위에는 캐비티를 밀폐시키는 덮개가 형성되어 있습니다.
특허의 상세한 내용은 등록 특허공보 제10-2396096호에서 확인하실 수 있습니다.
본 기술의 가장 큰 혁신은 제조 방법이 용이하면서도 고주파 특성이 뛰어난 반도체 소자 패키지를 가능하게 한다는 점입니다. 특히 세라믹 대체형 PCB를 사용하여 마이크로파 대역 같은 고주파에서 이득과 밴드 성능이 우수해진다는 점이 매우 중요합니다. 이를 통해, 고방열을 필요로 하는 화합물 반도체 소자 패키지에서도 뛰어난 성능을 기대할 수 있습니다. 다시 말해, 이 기술은 높은 고주파 특성을 유지하면서도 제조 공정을 단순화하고, 재료 비용을 절감하는 데 큰 도움을 줍니다.
고주파 반도체 소자 패키지는 일반적으로 굉장히 복잡한 구조와 고가의 재료가 필요합니다. 하지만 특허 기술은 세라믹을 대체할 수 있는 저렴한 PCB를 사용하므로, 재료의 단가를 절감할 수 있고 제조 방법이 간단합니다. 덕분에 고주파에서의 이득과 밴드 성능이 우수한 반도체 소자 패키지를 구현할 수 있습니다.
고주파 반도체 소자 패키지 기술은 물론 통신 기술뿐만 아니라, 다양한 분야에서 활용될 수 있습니다. 예를 들면, 무선 통신, 위성 통신, 의료 기기 등에서도 이 기술은 큰 가능성을 보입니다. 특히 5G나 6G 같은 차세대 통신 기술에는 더욱 빛을 발할 것으로 예상됩니다.
특허 기술이 산업에 적용되면 다양한 분야에서 빠르고 안정적인 성능을 기대해 볼 수 있을 것입니다. 어떤 방식으로 산업에 혁신을 가져올지, 그리고 어떤 새로운 가능성을 열어줄지 기대가 됩니다. 다음에 또 다른 흥미로운 특허에 대해 소개하도록 하겠습니다. 감사합니다!
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